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北京盈 和科技股份有限公司成立于2004年,公司隶 属中关村科技园海淀园,同时在 昌平区拥有一个占地1500平米的研发基地。最初以 经营自动化零配件为主,2007年引进 归国技术人才和外籍专家,开始转 型为生产制造型企业,目前以生产制造SMD型石英 晶体振荡器生产线设备的研制。
 
该产品 在国内和国际都存在广阔的市场。由于是新兴产品,目前具 备生产能力的国家仅为中、日、美、韩四国。在国内 我司是具备生产技术和生产能力的企业,在国内率先研发成SMD全自动点胶机,温度特性测试机,终检包 装打标一体等设备。目前公 司共有已授权自主知识产权16项其中,实用新型专利6项,专利号为:ZL 20 10 2 0174357.9、ZL 2010 2 0166926.5 、ZL 2010 2 0137056.9等。软件著作权10项,登记号为:2010SR009111、2010SR009112、2010SR021731等。发明专利3项,专利号为:ZL 2010 1 0144831.8、ZL 2010 1 0159572.6、ZL 2010 1 0152963.5。公司通过ISO9001:2008质量管理体系认证,高新技术企业认证,证书号为:GR201011000300。拥有一 项科技型中小企业技术创新基金项目。
 
公司目 前的主要科研成果包括:

(1)SMD全自动 晶片搭载点胶机:在SMD型石英晶体振荡器、谐振器 陶瓷基座电极上自动点导电胶,装载晶片,二次点 胶并通过摄像装置对装载及点胶精度进行判别并分类合格及不良品。CycleTime:1.2秒,装载精度20微米。
 
(2)温度特性测试机:对石英晶体振荡器、谐振器 等石晶元器件在各不同温度下测量其各项参数。对TCXO元器件 可进行数据写入。测试温度:-55~145度,CycleTime:12-32秒,再现性:0.3ppm。
 
(3)终检包装打标一体机:对石英 晶体振荡器及谐振器进行常温检测、激光打标、文字检查、自动包装于一体。
 
(4)检查标识包装机:对石英 晶体元器件进行LASER标识及 包装并通过摄像装置分别不良品。CycleTime:1.2秒。
 
(5)成品测试机:对石英 晶体元器件进行常温检测各项参数,分选不合格品。由振盘供给、使用CCD摄像机 检测产品电极方向、1秒/个。  

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